На производстве Геоскана заработала линия поверхностного монтажа плат: теперь установка SMD-компонентов* будет осуществляться в полуавтоматическом режиме. Для этого на участке радиоэлектронной аппаратуры размещено новое современное оборудование, которое позволит значительно улучшить и ускорить процесс монтажа электронных модулей — важного этапа создания бортовой электроники для БВС.
Линия поверхностного монтажа состоит из трафаретного принтера, установщика SMD-компонентов, конвекционной печи и оборудования для отмывки плат. С помощью принтера наносится паяльная паста, установщик расставляет компоненты, а затем происходит оплавление пасты в печи. Остается очистить изделия от частичек флюса (вещества, необходимого для удаления оксидов с паяемых поверхностей) и отдать платы на следующие этапы производства.
Ранее поверхностный монтаж тестовых образцов производился специалистами Геоскана вручную, а изготовление большого количества изделий перепоручалось подрядчикам. Собственная линия будет использоваться как для запуска опытных моделей, так и для серийного производства.
«Во-первых, установщик собирает гораздо быстрее и точнее, чем человек, что позволяет снизить вероятность ошибок. Во-вторых, мы сами на всех этапах можем контролировать процесс изготовления платы. Когда работу выполняют сторонние организации, исправить недочеты сложнее. Если мы заказываем, допустим, 200 плат и при их монтаже допущена какая-либо ошибка, то нужно либо возвращать партию целиком, либо исправлять самим вручную. Теперь же мы можем на этапе контроля отследить какие-то погрешности, внести корректировки непосредственно в процессе поверхностного монтажа: настроить под конкретную плату профиль в печи или скорректировать программу на установщике с учетом результата на выходе. Автоматизация процесса и непосредственное участие в нем значительно ускорит подготовку электронных узлов для дальнейшей сборки», — рассказывает Константин Моисеев, оператор-наладчик линии поверхностного монтажа в Геоскане.
По словам генерального директора компании Алексея Юрецкого, стимулом для создания собственной линии поверхностного монтажа стали сложности при закупках: увеличение сроков поставок и снижение качества продукции. Такие затруднения, по его мнению, могли возникнуть из-за роста объемов заказов на предприятиях электроники и возможных кадровых проблем в этой сфере.
«Спрос на продукцию компании в 2022 году увеличился на 30–40 % по сравнению с прошлым годом. Такой же рост мы ожидали и в 2023, но столкнулись с проблемами при закупке плат. Тогда мы решили создать новый производственный участок, который позволит нам ускорить один из основных процессов производства бортовой электроники для наших беспилотников. Инвестиции в развитие производства составили 25 млн рублей, а при росте спроса на продукцию вложения будут еще увеличены, — комментирует Алексей Юрецкий.
*SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты электронной схемы, предназначенные для поверхностного монтажа. Они устанавливаются непосредственно на поверхность платы в отличие от ТНТ-компонентов (Through-hole Technology), которые монтируются в отверстия. SMD-технология позволяет уменьшить размеры изделия и ускорить процесс его изготовления.
